无锡高新区集成电路装备及材料产业园，以新发集成电路产业园为核心区，先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，融入无锡“头号工程”太湖湾科创带。规划占地1200亩，总投资380亿。
打造世界级集成电路产业赋能共同体
无锡高新区集成电路装备及材料产业园，将秉持赋能化、特色化、集群化理念：
一核
新发集成电路产业园
由新发集团和SK海力士等单位共同出资承建，项目位于无锡高新区海力士意法路两侧，分二期建设，一期占地240亩，二期占地100亩。一期拟建设高标准厂房、办公楼、人才公寓等建筑。计划2021年8月开工，2023年12月竣工交付。
规划目标
项目总投资计150亿元，建成达产后形成年350亿元产业营收，实现利税52亿元。计划引进产业创新团队100个，实施重大成果产业项目150个，打造5-7家上市主体。
规划方向
锚定集成电路全产业链头部企业，集聚集成电路设计、制造、封测、装备及关键零部件、生产型服务配套和研发培训中心等产业总部经济和高端产城融合项目，挖掘发挥头部企业引领作用，带动无锡高新区集成电路产业高质量发展。
东翼
先导集成电路装备材料产业园
由无锡先导智能装备股份有限公司出资承建，项目位于高新区机场路与新梅路交界处，拟分3期进行建设，总占地约700亩，周期5-8年。
规划目标
项目总投资180亿元，建成达产后形成年350亿元产业营收，实现利税总额60亿元。计划引进产业创新团队50个，实施重大成果产业项目80个，打造2-4家上市主体。
规划方向
首期重点打造化合物半导体国产自主创新供应链，发展新型定制化、差异化的设备、零部件和材料，构筑具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态。
西翼
新港集成电路装备园
由新发集团和硕放城投出资承建，位于高新区长江南路与雪梅路交界处，总用地面积150亩。拟建设研发生产、生产型配套建筑。计划2021年8月开工，2022年8月竣工交付。
规划目标
项目总投资50亿元，建成达产后形成年100亿元产业营收，实现利税15亿元。计划引进产业创新团队50个，实施重大成果产业项目70个，打造3-4家上市主体。
规划方向
以集成电路装备与材料为主攻方向，以科技创新类项目为补充。重点引进集成电路封装与测试设备、氮化镓(GaN)材料及生产设备、原子层沉积(ALD)装备、激光切割修复及核心零部件设备等项目。通过行业龙头项目和领军人才项目的落户，形成具有规模效应的产业集聚区。
打造国际一流现代产业社区无锡高新区集成电路装备及材料产业园，将对标国际最高标准园区规划理念，除建有研发生产、商务办公等产业建筑设施，还建有无锡高新“万达广场”、 人才公寓等配套设施，是集研发制造、工业服务、商务会展、医疗教育、生活居住于一体的大型现代产业社区。
以人才支撑、平台支撑、政策支撑、金融支撑、服务支撑五大体系高质量服务入园企业，依托市场和政府双轮驱动，实现产业集聚效应和综合效应，激发产业潜力活力，提升产业能级能量，形成“世界级”集成电路产业链。
图片来源：无锡高新区
(责任编辑：崔彩凤)
