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近日，第26届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）在上海启幕。成都高新区作为“优秀生态合作伙伴”参展，集中展示了本地集成电路产业体系建设的最新成果。

本届工博会以“智能经济，智造无界”为主题，展览面积达31万平方米，参展企业超过3000家。作为今年全新打造的集成电路专业展，国芯展立足中国集成电路产业自主创新，围绕“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路呈现。15场以上专业论坛同期举行，推动芯片能力与工业现场的真实需求精准对接。

作为2026中国国际工业博览会国芯展“优秀生态合作伙伴”，此次展会上，成都高新区集中展示18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片CSD7984、激光诱导结晶设备、ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机等区域集成电路产业体系最新建设成果，推动区内集成电路产品与能力对接机器人、汽车电子、工业自动化、AI算力等真实工业场景。

成都高新“芯”力量

参与本次国芯展的成都高新区本地集成电路企业，既有深耕行业二十余年的设计龙头，也有快速成长的测试新锐。

成都华微电子科技股份有限公司成立于2000年，在成都高新区已发展26年，公司专注集成电路设计研发与销售，拥有300余款产品可为客户提供系统解决方案。企业带来面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片CSD7984，主要面向PLC、伺服控制、过程监测等工业场景，为工业现场数据采集提供国产化新选择。除高可靠专用场景外，产品可广泛应用于工业控制、商业航天、通信设备、轨道交通、医疗及电力系统等领域。

成都莱普科技股份有限公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，是国内少数同时覆盖半导体前、后道激光工艺设备的厂商。展出自主研发的激光诱导结晶设备，面向12英寸3D NAND量产需求，搭载自主研发的LIET光学系统，具备高均匀性、高能量密度调控精度及精确脉宽控制能力，可应用于非晶材料的激光结晶与原位杂质激活，为先进存储器制造提供创新工艺解决方案。

成都态坦测试科技有限公司落地成都高新区3年多来快速成长，聚焦半导体（存储与SOC）测试核心领域，带来ATE测试机、BI老化测试机、SLT测试机、SSD/DDR模组测试机等系列产品，致力于国产高端半导体测试设备产品突破，已成长为区域内半导体测试领域的代表性企业。

成都芯火集成电路产业化基地有限公司是工业和信息化部批复成立的集成电路产业创新创业服务平台，聚焦射频微波、集成电路等专业领域，提供集成电路设计、测试、封装、人才培训、产品推广等一站式专业服务。

成都高新“芯”生态

产业“走出去”的底气，源于“引进来”与“留下来”的生态合力。作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，成都高新区已聚集集成电路相关企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系。

为了实现区内集成电路企业不出园区就能配齐产业链的上下游，成都高新区成立了成都高投电子集团以及电子科服公司，提供专业的电子信息全产业链服务，相继打造出高投电子·IC PARK、西部集成电路材部装创新综合产业园等高品质集成电路产业园区。

西部集成电路材部装创新综合产业园项目位于成都高新西区清水河高新技术产业走廊上，智能升级产业社区内。项目总占地约169.8亩，总建筑面积约33.6万平方米，建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化特色集成电路产业园区。

成都高新区电子信息产业局相关负责人表示：“这次参展，既是‘成都高新芯’整体实力的一次集中展示，也是成都高新区集成电路产业链接全国、融入国家产业版图的重要一步。我们希望以此为契机，推动更多‘成都高新芯’走向全国工业场景，在服务国家新型工业化大局中贡献‘成都高新力量’。”

下一步，成都高新区将持续深化“立园满园”行动，常态化开展“进解优促”工作，擦亮有需必应、无事不扰“成新称意”营商环境服务品牌，全力做好企业发展全生命周期服务，推动产业建圈强链，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极，为加快建设世界领先科技园区注入“芯”动能。

（图片来源：成都高新区）