据了解，苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积为10万平方米，将于2020年10月正式开园。该创新中心将实现众创、孵化、加速、产业一体融合，打造全新的科技孵化生态链，实现科技创业项目孵化闭环，打造国家级科技企业孵化器升级版。通过3-5年的努力，建成长三角最具示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地，汇聚国际和国内高端资源，集聚200家以上集成电路设计及应用领域如智能制造、人工智能、5G等领军企业，全力构筑高新区人才、科技高地。
同时，创新中心将同步构建链条完整、特色鲜明、投入多元、运行高效的服务体系。一是设立综合服务中心，为企业提供工商税务、政策咨询、人力资源、知识产权、科技金融等“一站式”“零距离”服务，节省企业的时间成本与运营成本。二是构建芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务等公共技术服务平台，降低企业研发成本、加快产业化进程。三是围绕集成电路设计及应用产业，联合风投机构、银行、人力资源中心等相关资源，围绕企业在市场拓展、投融资对接、人才引进、品牌塑造等方面的核心需求，建立完善市场网络、规模化融资、高端人力资源等专业化服务平台，为企业提供系统化、个性化、精准化的服务。
“建设高新区集成电路产业创新中心，是高新区推动集成电路产业发展的重要举措，将把新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，致力于把高新区打造成为具有全球影响力的中国‘芯片之城’”。苏州高新区相关负责人表示。
作为苏州高新区区内集成电路产业的优质代表，硅谷数模(苏州)半导体有限公司总裁李旭东听说高新区集成电路产业创新中心在建后，提出了落户意向。“创新中心为半导体企业提供了公共设计软件工具云平台，这对半导体生态的健康发展奠定了基础。硅谷数模希望能借助高新区集成电路产业的生态部署，加快技术和产品的研发节奏，稳健发展的同时做大、做强，为中国的半导体产业发展贡献我们自身的力量。”李旭东表示。
近年来，苏州高新区加快集成电路产业发展，除硅谷数模外，高新区还集聚了国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、恩智浦半导体等一大批领军型企业，在前沿引领技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品;拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景;依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽格建立了半导体封装测试基地。
为加速全产业链布局、瞄准关键环节、承载更多发展势能，提供更强的“硬支撑”，除重点打造集成电路产业创新中心外，苏州高新区还将分类打造多个集成电路产业载体。此外，为增强集成电路企业的创新力和竞争力，营造更加适合集成电路产业发展的最优营商环境和产业生态，苏州高新区出台了《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，在项目投资、发展成长、科技创新、金融税收、产业人才等各方面给予支持。其中，在项目投资方面，给予最高1000万元的投资补助;在发展成长方面，将给予最高1000万元的一次性奖励;在研发投入方面，将给予最高1000万元的补助;在芯片流片方面，将给予每年最高600万元的流片补贴。
“下一步，高新区将抢抓机遇、乘势而上，让全球集成电路产业高端资源要素在高新区加速集聚，让企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，以要素的‘线性叠加’催生出产业的‘指数爆发’。”苏州高新区相关负责人表示。
图片来源：苏州高新区
(责任编辑：贾法泉)
