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联合微电子中心有限责任公司于2018年10月注册成立，是重庆市政府与中国电科倾力打造的国家级国际化集成电路新型研发机构，计划投资超100亿元，逐步建成国际主流的8吋硅基光电子以及国际一流的12吋高端特色工艺平台。公司全职员工240人，其中行业领军级人才8名；研发团队154人，其中博士73人、占比47%；研发人员中具有海外学习工作经历的76人、占比49%；工艺团队有5年以上从业经验的占比73%。

投资13亿的8吋特色工艺平台以硅基光电子和异质异构三维集成为核心技术，是目前国际先进、国内唯一完整具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。公司仅用时9个月实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界建设速度的全新记录。公司硅基光电子核心技术取得重大突破，5个核心工艺技术1项国际领先，2项达到国际先进水平，2项国内领先，技术水平达到世界同类一流工艺平台水平。2020年公司正式向全球隆重发布“180nm成套硅光工艺PDK（工艺设计包）”，开始向业界提供硅光芯片流片服务，生产交货周期4个月，比境外厂商缩短一半。发布会后，已与重要的业界伙伴签订近50份保密协议，与12家企业签订流片服务合同。

在光电融合领域，公司取得多项标志性成果。建成国内首个具有自主知识产权可对外提供服务的全流程先进硅光测试平台，在业内率先发布标准规范，已服务25家客户、130多个订单。完成光电混合芯片自动化设计环境的自主开发和搭建，可为客户提供全流程设计服务，该成果已申报重庆市2020年度技术发明一等奖。瞄准下一代智能产业的芯片级激光雷达芯片、微波光子芯片、光子计算等前沿技术研究取得阶段突破，可用于无人驾驶等。