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　　10月17日，天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目在天津滨海高新区华苑科技园建设开工。

 

　　作为天津滨海高新区自主培育的重点半导体设备企业，近年来，金海通大力投入研发，产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平。本次启动的金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，是在集成电路快速发展的背景下，顺应我国高端装备国产化趋势的重要举措，将有利于推动我国半导体高端分选机国产化进程，同时也将进一步助力高新区实体经济高质量发展。

 

　　据了解，项目预计总投资4.36亿元，计划将于2026年建成。项目主要建设内容包括新生产车间、研发实验室及配套建筑，购买先进的生产、研发设备等。项目的顺利实施既有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求，也将增强公司技术研发实力和自主创新能力。