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8月20日，ICDIA 2026集成电路设计创新会议暨应用展在南京江北新区开幕。本届大会集聚集成电路设计创新联盟、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等全国头部科研团队，致力于打造集产业链资源汇聚、先进技术碰撞、创新成果转化、产学研合作对接、项目应用落地、精准招商洽谈等于一体的全国集成电路产业交流平台。大会为期两天，其间将举办九大专题会议、近百场报告，同步设置创芯应用展、“芯机会芯人才”产业人才对接、“强芯榜单”发布等。

南京江北新区党工委书记、浦口区委书记蒋敏在致辞中指出，江北新区集成电路产业基础扎实、特色鲜明、前景广阔。热忱期盼各位专家、企业家以此次活动为契机，把新区作为新技术验证、新产品首用、新项目布局的首选地、优选地，与新区携手推动更多产业链关键环节项目落地，加快形成龙头引领、链条协同、人才汇聚的产业发展格局，合力书写集成电路产业高质量发展的新篇章。

在产业推介环节，南京江北新区管委会主任、浦口区政府代区长林小明介绍了南京市及江北新区集成电路产业发展情况。他表示，新区聚焦龙头引领、集群发展，已成为长三角区域集成电路产业发展重要增长极；希望与各方一道，锚定自主可控目标，保持深耕产业的定力，共同开创集成电路产业更加辉煌的明天。

现场，3DIC协同创新中心正式揭牌，该中心由南京江北新区联合EDA国创中心、硅芯科技等共建，旨在推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产。2026年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛同步启动。中关村高性能芯片互联技术联盟副理事长、华为特聘顾问王志敏作主旨报告；来自产学研各界的顶尖专家，围绕器件工艺、智能EDA、先进封装、异构算力、家电芯应用等热点方向分别作主题演讲。